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  目前主要出现缺货的 CIS芯片主要以运用在智能手机产品为主，其中，2M、5M 这样的中低像素的产品供货缺口尤为明显。因此，终端产品摄像头数量成倍增加的情况下对于 CIS 芯片的供货需求增。眼下，芯片缺货所产生的连锁反应已经蔓延至下游的模组及零部件行业。

  受 8 吋晶圆产能不足影响，CIS 芯片市场出现大规模缺货、涨价的现象，作为摄像头模组中的关键零部件，CIS 芯片供应不足直接影响了一部分下游供应商的产品出货量。

  不仅如此，还有一些手机重要零部件供应商表示，近期由于终端客户主芯片缺货，导致其产品也无法顺利实现交付。

  近日，舜宇光学和丘钛科技两家手机产业链一线供应商在披露产品月出货量公告时都提到，主营的手机零部件产品，因供应链中的关键零部件缺货而导致出货受影响。

  数据显示，11 月份二大光学大厂摄像头产品出货均下滑，根据舜宇光学发布的 11 月主要营业产品出货多个方面数据显示，今年 11 月份舜宇光学手机镜头出货约为 1.29 亿件，环比和同比分别减少 19.2%和 0.8%；手机摄像头模组出货约为 4688 万件，环比和同比分别减少 18.5%、21.3%。

  手机光学两大客户出货下滑的原因颇为一致，还在于智能手机供应链中关键零部件缺货。

  颇为巧合的是，另外一家摄像头模组大厂丘钛科技 11 月份的手机摄像头模组出货量也出现了下滑。依据数据显示，11 月份丘钛科技摄像头模组出货量约为 3495 万件，环比和同比分别下滑 6.3%和 16.8%。

  对此，丘钛科技表示，摄像头模组产品销量同比减少主要由于受新冠病毒疫情影响智能手机出货数量同比下跌及 11 月份智能手机供应链中关键零部件供应不足。

  而观察君从供应链处获悉，这一关键零部件主要是套片。事实上，10 月份终端已出现缺套片的现象。

  不仅如此，有不少大厂都出现了同样的情况。究竟是怎样的零部件，能够凭一己之力使得多个环节的厂商都受其影响？

  记者了解到，11 月份将普遍是手机摄像头模组厂商的出货高峰，但是由于智能手机供应链中关键零部件缺货，舜宇光学、丘钛科技手机光学产品出货较为一致的环比出现下滑。

  有分析师指出：“其实舜宇和丘钛的情况基本上就是华为主力供应商的真实写照，两家企业的公告就是在陈述一个事实。8/17 到 9/14 最近一段时间华为拉到多少数量的芯片，大致就等于供应链能做多少货。”

  另一方面，随着 2020 年第四季度接近尾声，行业即将进入传统淡季，撇开中美贸易摩擦这一因素的波及不谈，市场需求遇冷也有一定的可能进一步拖累供应链厂商近期的产品出货量。

  据几家一线品牌的供应商透露，其实不仅是 11 月份的出货量下滑；依照我们正真看到的情况，目前市场的景气度处于下滑阶段，客户的真实需求在 12 月份的情况要比 11 月份更差，包括小米、OPPO 在内的大客户都有对订单量进行调降。

  一线大厂的产品销量增长遭到大外因限制，而中小企业眼下所面临的则是产业链自身原因带来的直接影响。

  与一线大厂不同，二三线的终端以及供应商在整个产业链条中缺少话语权。在上游零部件供应紧张之际，原厂大多数都秉持着“大客户优先”的原则进行生产排期。

  在谈及近期业界热议的 CIS 芯片缺货一事时，上述一线厂商表示：“目前 CIS 芯片的缺口，主要是集中在会用到 8 吋晶圆的低像素产品中，低像素的产品在一线厂商的产品结构中占比较少，因此这部分因素对他们把来说影响并不算大，更直接的影响应该是针对一些中小企业。”

  实际上，即便是一线厂商也免不了会生产一些低像素的产品。不过观察其客户群能够正常的看到，这些项目几乎也都来自一线的终端品牌。CIS 芯片虽然缺货涨价，但对于拥有资金和话语权的终端大厂来说基本不会有大的影响。

  另有供应链厂商也直言道：“在我们目前的客户体系当中，的确有一些中小客户会因为 CIS 芯片缺货影响整机和其他零部件的产出，不仅是我们，相信整个行业都是一样。中小客户在芯片原厂的话语权较弱，拿到资源就很难，没传感器就没办法组模组，连带着其他零件出货也受影响。”

  “如果是这类客户有项目需求，项目总量也比较少，我们现在都会建议对方选择一些产能没那么紧张的芯片方案，尽可能降低项目排程受影响的可能性。”上述供应商补充道。

  作为目前 CIS 芯片需求量最大的市场，智能手机市场所造成的影响不可忽视。不仅如此，包括许多非手机市场在今年以来都难以避免的出现下滑趋势。不论是低、中、高端的 CIS 芯片，今年的需求很难出现爆发性增长。

  反观这些中小企业在市场方面的表现，由于在智能手机市场所占份额不算太多，为了填补产业空缺，这批企业平时只能尽可能多的丰富自身产品线。今年智能手机市场屡屡受挫，中小企业反倒是无形中分散了这一市场所产生的风险。因此我们正真看到，今年业绩受益于医疗电子（额温枪、红外测温）、可穿戴（TWS 耳机、智能手表 / 手环）、平板 / 笔电、等非手机领域的中小企业比比皆是。

  不论规模大小，产业链下游的零组件厂商当前都在经历外因带来的考验。虽然大厂的抗风险系数更高，但毋庸置疑的是，与产能不足引起的缺货相比，中美贸易摩擦这种充满变数的问题却更难以解决。

  封测厂的数量比 Fab 厂更少，产能也更加严峻，由此也让封测的价格涨幅更大；甚至有可能超过晶圆。现在封测厂，有钱都不一定可以排得上，除非是像海思这样的客户，才有绝对的优先权。据我们不难发现有不少号称缺货的芯片，其实是由于封测厂排产排不上。